近期，在梳理算力产业的时候，我们发现一个有意思的现象，就是的，台积电的创始人张仲谋，私交甚笃。甚至，在一次全球科技峰会上，黄仁勋身穿标志性的黑色皮夹克站上舞台。他并没有急于展示英伟达最新的AI芯片，而是用几分钟时间，将英伟达过去20年的成功归功于一家企业——台积电。
他坦言：“没有台积电，就没有英伟达。”现场一片肃然。科技巨头之间的商业合作，能得到如此赤裸裸的感激，实属罕见。
这让我萌生了进一步去挖掘他们渊源的好奇心，不查不知道，原来他们背后有这么精彩的故事。
黄仁勋与张忠谋，半导体两大巨头的“师徒情”
要回溯整个故事，那要从张仲谋最开始创业时说起。
1987年，告别了他在德州仪器（TI）的高管生涯，回到台湾，创立了一家名为台积电（TSMC）的公司。这是全球第一家专业晶圆代工厂，开创了一种前所未有的商业模式——Fabless模式。在这种模式下，无晶圆厂芯片公司（如英伟达、AMD）可以专注于设计，而制造则由台积电这样的代工厂负责。
这不是一个简单的商业创新，而是颠覆整个半导体产业的游戏规则。张忠谋的远见，让台积电在短短几年内，从一个区域性公司成长为全球半导体制造的核心力量。
与此同时，另一场半导体革命正在硅谷酝酿。
1963年，黄仁勋出生于台湾台南，9岁随家人移居美国。从小，他就展现出对数学和工程的浓厚兴趣。在斯坦福大学攻读电机工程时，他的才华更是得到全面施展。
1993年，黄仁勋与两位同伴共同创立了英伟达。初创时期的英伟达专注于图形处理器的开发，但市场对此并不看好。黄仁勋坚信，GPU将不仅仅是游戏工具，更会在高性能计算、AI等领域大放异彩。
这时候，台积电成为了英伟达的关键伙伴。
1999年，英伟达推出了全球首款GPU——GeForce 256，这款产品的成功很大程度上得益于台积电的制造支持。从此，两家公司建立了紧密的合作关系，英伟达的每一次技术突破，都离不开台积电先进制程的支撑。
但黄仁勋与张忠谋的关系，不仅停留在商业合作上。
两人在技术战略和行业未来的看法上高度一致。张忠谋不仅是半导体制造领域的权威，更是产业链整合的高手。他在多次深谈中，向黄仁勋传授了如何在复杂的产业环境中做出关键决策。黄仁勋曾公开表示：“张忠谋是我见过最有远见的人之一。”
2013年，张忠谋甚至亲自邀请黄仁勋接任台积电CEO。然而，黄仁勋选择留在英伟达，继续推动他的GPU革命。尽管如此，这一邀请被视为张忠谋对黄仁勋个人能力和战略眼光的高度认可。
这种亦师亦友的关系，在张忠谋退休时达到了另一个高峰。
为了表达对张忠谋的感激，黄仁勋特别制作了一本漫画，记录了两人多年来的合作与友谊。每次回到台湾，黄仁勋都会抽时间与张忠谋夫妇聚餐。在台北夜市的灯光下，他们聊技术、聊趋势，也聊彼此的生活。
这种跨越商业利益的深厚友情，为半导体行业树立了一个合作与信任的典范。
张忠谋和黄仁勋，一个是晶圆代工的奠基者，一个是GPU革命的领军者。他们的合作，重塑了全球半导体产业的规则，也奠定了台积电与英伟达之间不可分割的命运纽带。
没有台积电，就真的没有英伟达？
当然，商场如战场，一切还是围绕着商业利益这个核心在运转。
回顾英伟达的发展历程，的确在每个关键环节，都得到了来自台积电的助力。
1999年，英伟达发布了GeForce 256。这是全球首款GPU，开启了显卡行业的新时代。但它的成功，背后站着台积电。正是台积电提供的稳定制造支持，让这款产品顺利面世。
这是两家公司命运交织的起点。
2012年，英伟达的Kepler架构问世。这一代GPU采用台积电的28纳米工艺，功耗降低，性能飙升，成为游戏和专业图形市场的爆款产品。Kepler让英伟达在显卡市场彻底确立了霸主地位。
然后是2018年的Turing架构，这次，英伟达拿出了震撼行业的实时光线追踪（RTX）技术。它让游戏画面逼真到近乎电影特效，而背后的功臣，依然是台积电的12纳米工艺。
到2020年，英伟达用Ampere架构再次定义了AI芯片。基于台积电7纳米工艺，Ampere大幅提升了计算性能，成为AI模型训练和推理的核心硬件。数据中心因此对英伟达趋之若鹜。
2022年，英伟达的Hopper架构将算力推至新巅峰。台积电的5纳米工艺为其提供支持。Hopper不仅在AI领域遥遥领先，更在高性能计算市场上掀起新一轮技术竞赛。
可以说，从图形处理到AI计算，每一次技术飞跃，背后都站着台积电。
不外乎，黄仁勋要喊出“没有台积电，就没有英伟达”。
黄仁勋这句话听起来夸张，但也不无道理。
芯片性能的进化离不开制程的迭代，而台积电掌握着全球最先进的制程技术。更小的工艺节点意味着更高的晶体管密度、更低的功耗和更强的性能。从28纳米到5纳米，再到即将推出的3纳米，台积电始终引领潮流。
以Hopper架构H100为例，这款芯片拥有超过800亿个晶体管。没有台积电的5纳米工艺，这种计算密度根本无法实现。芯片性能的上限，取决于制程，而制程的天花板，牢牢掌握在台积电手中。
某种程度上，台积电充当了英伟达供应链的“稳定器”。
在全球半导体供应链极度紧张的情况下，台积电以高良率和高产能，确保了英伟达的产品按时交付。Ampere和Hopper时代，AI和数据中心对英伟达芯片的需求暴增，而台积电稳定的供应能力，让英伟达在市场竞争中立于不败之地。
更重要的是，台积电不仅是制造伙伴，更是研发盟友。
台积电与英伟达的合作，远远超出了传统的客户与供应商关系。在每一代GPU的研发过程中，双方早已形成了深度协同的联合研发模式。从芯片架构的初期设计，到工艺制程的精准适配，再到大规模量产中的优化调整，这种无缝合作不仅加速了产品的研发周期，更直接推动了性能的极限突破。
以HBM（高带宽存储）技术为例。HBM是一种与GPU紧密集成的高性能内存技术，它能显著提高数据传输速度，同时降低功耗。在传统设计中，GPU与存储芯片之间的通信带宽是性能瓶颈。然而，HBM通过将内存堆叠在GPU旁边，采用超高带宽的垂直连接，将这一瓶颈大幅缓解。
但这种技术的实现并不容易。HBM需要将多层存储芯片堆叠在一起，并通过成百上千条微型互连通道与GPU直接通信。这样的高密度封装，对晶圆制造的工艺精度、热管理以及封装测试提出了极高要求。
在英伟达最新一代的Hopper架构GPU H100中，imtoken钱包这一技术达到了新高度。H100采用了HBM3内存，每秒数据传输速度可达3.2TB，是上一代HBM2的两倍。这一性能提升的背后，正是台积电与英伟达的深度协同成果。
台积电在这里不仅仅是制造角色。为了满足HBM3在高带宽和低功耗上的极端需求，台积电的研发团队从早期就与英伟达共同开发了一套定制化的3D封装解决方案。这不仅确保了高密度堆叠下的电气性能，还解决了高性能芯片通常面临的热管理挑战。
此外，双方在制程节点的优化上也紧密合作。例如，在5纳米节点上，为了让GPU的复杂架构与HBM内存高效协同，台积电的工艺团队为英伟达量身定制了特殊的设计规则。这些规则不仅提升了芯片的良率，还确保了HBM与GPU在高频运行下的稳定性。
这种“深度融合”的研发合作，不仅让英伟达的产品在市场竞争中持续保持性能优势，也强化了台积电在先进制造工艺上的独特价值。这种高度协同模式，已经成为双方共同面对未来技术挑战的核心武器。
因此，黄仁勋的那句感慨并非谦辞。
这个故事的另一个主角，是AMD的苏姿丰
如果说台积电与英伟达的合作已经让“台湾力量”在半导体行业中占据举足轻重的位置，那么苏姿丰领导下的AMD更进一步，证明了这一群体在全球芯片版图中的统治力。
在半导体行业，苏姿丰是一个传奇。
她1969年出生于台湾，几岁时随家人移居美国。自幼展现出惊人的学术天赋。1994年，她在麻省理工学院（MIT）取得电机工程博士学位，研究领域涉及半导体材料与工艺技术。在加入AMD之前，她曾在德州仪器、IBM和飞思卡尔担任技术与管理要职。
2014年，AMD在困境中迎来了苏姿丰。彼时，AMD在CPU市场上被英特尔压制多年，业务逐渐萎缩，濒临退市风险。而她上任后的一系列改革，让AMD实现了前所未有的逆袭。
苏姿丰瞄准了7纳米工艺这一关键节点。她果断与台积电展开深度合作，利用台积电的先进制程推出了Ryzen和EPYC两大处理器系列。Ryzen重回消费者PC市场，与英特尔分庭抗礼；EPYC则进军数据中心，为AMD在高端服务器市场上打开了局面。
这次逆袭堪称经典，在台积电的支持下，AMD从2017年到2021年，市场份额一路攀升，CPU性能直逼甚至在部分领域超越英特尔。AMD股价也随之飙升，从不足2美元跃升至超过100美元，成为半导体行业复兴的标杆。
更有趣的是，苏姿丰与英伟达的黄仁勋还是远房表亲。
虽然AMD与英伟达在GPU市场上是直接竞争对手，但两位台湾籍领袖私交甚笃。苏姿丰在技术策略和市场布局上，与黄仁勋有着高度一致的思路：利用台积电的最先进工艺，加速创新，迅速抢占市场先机。
如果我们将目光拉回整个半导体行业，会发现一个有趣的现象：台积电、英伟达、AMD，这三家半导体巨头的掌舵人，张忠谋、黄仁勋和苏姿丰，皆出自台湾。
台积电是全球最大的晶圆代工厂，以其领先的制造技术服务全球。
英伟达是图形处理与AI计算领域的龙头。AMD则通过Ryzen和EPYC在CPU与GPU领域攻城略地。
三家公司不仅在产业链上高度绑定，还通过领导者之间的私人关系，构建了一个半导体行业的“权力网络”。
张忠谋是这个网络的奠基者，黄仁勋和苏姿丰是这个网络的推动者。
Fabless模式，是这股力量崛起的基础
台积电与英伟达的合作，不仅奠定了两家公司在半导体行业的领军地位，也为台湾在全球半导体产业中的核心角色提供了最佳注脚。但如果把目光拉得更远，我们会发现，台积电并非孤立的成功案例，而是整个台湾半导体产业生态的一部分。
Fabless模式如何改变行业规则？
台积电的崛起，首先得益于Fabless模式的兴起。这种商业模式的核心，是让芯片公司专注于设计创新，而将制造环节外包给专业晶圆代工厂。张忠谋敏锐地捕捉到这一趋势，于1987年创立台积电，填补了市场空白。
过去，半导体巨头如英特尔和德州仪器采用的是垂直整合模式（IDM），设计、制造、封测一手包办。然而，这种模式限制了市场进入者的数量，也使得新兴公司难以承担高昂的制造成本。台积电的出现改变了游戏规则。它为英伟达、AMD、苹果、高通等Fabless公司提供了世界顶尖的制造能力，让这些企业可以轻装上阵，专注设计创新。
这种模式的优势在近十年表现得尤为明显。以英伟达和AMD为例，两家公司通过依赖台积电的先进制程，从游戏显卡到AI芯片，再到高性能计算领域，不断推陈出新。而台积电凭借其在7纳米、5纳米、3纳米制程上的技术优势，不断为这些客户提供最具竞争力的产品支持，牢牢将全球高端芯片制造掌控在手。
此外，台积电的成功背后，是台湾半导体产业链的全面支持。从上游的材料供应，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，台湾形成了一个闭环且高度协同的半导体生态系统。
这种完整性，为台湾在全球供应链危机中提供了极大的韧性。例如，当2020年全球芯片短缺，汽车和消费电子领域陷入生产困境时，台积电和其他台湾企业依然保持高效运转。日月光等封测企业迅速响应客户需求，联电在成熟制程领域及时填补市场空白，形成了一个高效的产业“护城河”。
不仅如此，台湾产业链之间的协同效应，使得新技术能够快速转化为实际生产力。当台积电突破新的制程工艺时，配套企业能够同步优化封装和测试技术，这种集体推进的模式，大幅缩短了新产品从研发到量产的时间。
然而，台湾半导体的崛起不仅仅是技术和产业链的胜利。更深层次的推动力，来自一张遍布全球的人脉网络和一种文化共识。
台积电、英伟达和AMD三家公司的掌舵人——张忠谋、黄仁勋、苏姿丰，是这张网络的核心节点。他们不仅有着共同的台湾血统，更在行业内建立了深厚的信任与合作关系。这种关系网的构建，不仅基于商业利益，更深植于一种文化认同。
张忠谋凭借其技术和管理智慧，搭建起台积电的全球合作体系，为台湾半导体产业的国际化奠定了基础。而黄仁勋和苏姿丰作为硅谷的台湾力量，将台积电的先进工艺引入美国高科技产业。他们深谙西方的创新文化，同时又保留了亚洲的勤奋和精益求精，这种跨文化的适应力，使得台湾人在半导体领域的全球化进程中如鱼得水。
台湾半导体产业的人脉网络，甚至已经超越了企业之间的界限，形成了一种产业共同体。当某个公司面临技术瓶颈或市场挑战时，这种紧密的联系可以迅速调动资源，从台积电的制造到日月光的封测，再到硅谷设计团队的反馈，形成快速的闭环。这种高度灵活和快速响应的能力，正是台湾半导体在激烈全球竞争中始终保持领先的关键。
从Fabless模式的兴起，到完整产业链的协同，再到全球人脉网络的支持，台湾半导体的崛起是一场技术与文化共同作用的奇迹。它不仅是台积电一家公司的成功，而是整个产业生态的胜利。
更重要的是，台湾半导体在全球产业链中，已经不只是一个制造中心，更是一个技术和人脉的枢纽。这种多层次的优势，在全球科技竞争中，助力台湾掌控半导体行业的半壁江山。